PCB线路板生产废气治理
一、PCB线路板生产行业所排放的废气, 其特点是废气种类多, 成分较复杂且分散, 有的
工序产生的有机废气和酸碱废气混合排放, 排放量不均衡, 处理难度较大。
二、PCB线路板生产中产生的有机废气,属于挥发性有 机 化 合 物 ( Volatile Organic Compounds , 简 称VOCs),是一类严重的大气污染物, 对环境有巨大的破坏作用。一些 VOCs气体 (如氯氟烃 )甚至微量时就足以破坏臭氧层, 引起紫外辐射增多和地球升温。更为严重的是, VOCs与 NO x 在阳光下会发生光化学反应, 并在一定的气象、 地理条件下, 形成光化学烟雾。光化学烟雾一旦形成, 就会对周围植物造成严重的危害, 还会引起人体强烈的呼吸障碍和增加呼吸系统疾病。而且某些VOCs甚至具有强致癌性和基因毒
性, 给人类的生命和健康带来严重的威胁。
三、线路板生产中的废气印刷电路板生产工序复杂, 较典型的废气来源主要有四个方面:
( 1)酸性蚀刻工序和酸洗工序均使用了酸溶液, 洗板、 沉铜、 电镀工序, 存在有挥发性酸性气体产生, 主要成分是: H 2 SO 4 雾、SO 2 、HC l 、 NO x 、 HCN等。
( 2)碱性蚀刻工序中使用了碱性氯化铜蚀刻液, 其基本成分为氯化铜、 氯化铵、 氨
水, 该工序有氨气挥发出来。
( 3)线路、 阻焊、 文字油墨印刷作业、 热风整平工序及仓库中贮存的溶剂材料等, 会产生有机溶剂挥发性的气体, 主要成分是: 苯、 甲苯、 二甲苯、非甲烷总烃等。
( 4)线路板厂在开料、 磨板、 钻孔、 产品成型等工序, 将有少量含铜粉尘产生。也就是说, PCB线路板制造行业, 根据其生产工艺的特点, 以及污染源所产生的空气污染特点,可将废气的排放分为三种类型: 酸、 碱性化学废气;挥发性有机废气; 粉尘废气。
四、 线路板生产中的 VOC类有机废气PCB线路板行业大量使用含有高分子化合物的油墨印料, 如热固型印料、 液态感光印料和光固型印料, 而油墨印料大多含有溶剂, 而且为了得到合适的印刷性能还需加入稀释剂, 其油墨印料的固体含量通常在 65 % ~ 85 % 之间, 溶剂或稀释剂的含量为15 % ~ 35 %。而溶剂或稀释剂均由醇类、 酮类、 苯类、 醚类等有机化合物 ( VOC, 即 Volatile OraganicCompounds)中的几种成分混合组成。以 VOC组成的溶剂和稀释剂,在常温及加热过程中, 很容易气化蒸发, 融入空气而形成臭氧层。这种臭氧层与保护地球避免受到紫外线伤害的同温层臭氧层不同, 它是在低气流层的 VOC, 在光化学的作用下会产生光化学烟雾, 这种混合在空气中的烟雾对人们的眼睛、皮肤、 口腔、 呼吸道及其健康产生不良影响。
五、PCB线路板生产废气处理工艺：
PCB线路板废气预处理设备（根据具体项目及废气源实际工况，可能涉及到粉尘去除、水气分离、高温降温处理、油膏油脂去除、酸碱水雾去除等相应的预处理措施）等离子UV光解除臭废气净化器高排
六、等离子UV光解除臭废气净化器工作原理：
1、主要采用脉冲高频高压等离子体电源和双介质齿板放电装置，放电形式产生高浓度离子。等离子体是一种聚集态物质，其所拥有的高能电子能在毫秒级的时间内，瞬间击穿空气和废气分子，发生一系列分化裂解反应，产生高浓度、高强度、高能量的活性自由基和各种电子、离子等，在与机废气中的分子碰撞时会发生一系列基元物化反应，并在反应过程中产生多种活性自由基和生态氧，即臭氧分解而产生的原子氧。活性自由基可以有效地破坏各种病毒、中的核酸，蛋白质，使其不能进行正常的代谢和生物合成，从而致其死亡；而生态氧能迅速将有机废气分子异味气体分解或还原为低分子无害物质；另外，借助等离子体中的离子与物体的聚合吸附作用，可以对小至亚微米级的细微有机废气颗粒物进行有效的吸附沉降处理。
2、利用特制的高能UV紫外线光束照射恶臭气体，裂解恶臭气体的分子键，降解转变为低分子化学物，如二氧化碳和水等物质。
3、利用高能臭氧分解空气中的氧分子产生游离氧，即活性氧，因游离氧所携正负电子不平衡所以需与氧分子结合，进而产生臭氧，使呈游离状态的污染物分子与臭氧氧化结合成小分子无害或低害的化合物。如CO2、H2O 等。 UV+O2O-+O*(活性氧)O+O2O3(臭氧)。
4、利用特制的TiO2二氧化钛光触媒催化氧化泡沫镍过滤板，在UV紫外光的照射下，产生光触催化反应，极大地提升和加强了紫外光波的能量聚变，在更加高能地裂解废气和恶臭气味分子的同时，催化产生更多的活性氧和臭氧，对废气和恶臭气味进行更彻底地催化氧化分解反应，使其降解转化成低分子化合物、水分子和二氧化碳，从而达到脱臭及杀灭的目的；泡沫镍既有金属镍耐高温、抗腐蚀、化学性质稳定的特征，又具有泡沫独特的三维网状结构，以它为基体，附载纳米二氧化钛开发而成的复合光催化泡沫金属滤网继承了泡沫镍的所有优点，超过95%的孔隙率保证了良好的空气通透性，而在其包面分布均匀的光触媒材料比表面积大，表面覆盖率高，限度增大了与空气和紫外线的接触面，加之泡沫金属的三维特性，使得光催化反应腔饱满，保证了其光催化效率.
5、除恶臭：能去除挥发性有机物（VOC）及各种恶臭味，脱臭效率可达99%以上。
6、无需添加任何物质：只需要设置相应的排风管道和排风动力。
7、适应性强：可适应中低浓度，大气量，可每天24小时连续工作，运行稳定可靠。