TIF™600GP系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:

》良好的热传导率:6.0W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用:

》散热器底部或框架

》LED液晶显示屏背光管

》LED电视 LED灯具

》高速硬盘驱动器

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》便携式电子装置

》半导体自动试验设备

TIF600GP系列特性表

颜色

深红色

Visual

击穿电压(T= 1mm以上)

>5000 VAC

ASTM D149

结构&成份

陶瓷填充硅橡胶

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介电常数

4.5 MHz

ASTM D150

导热率

6.0 W/mK

ASTM D5470

体积电阻率

4.2X1013Ohm-meter

ASTM D257

硬度

45 Shore 00

ASTM 2240

使用温度范围

-40 To 160℃

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比重

3.18 g/cc

ASTM D297

总质量损失(TML)

0.32%

ASTM E595

厚度范围

0.040"-0.200" (1.0mm-5.0mm)

ASTM D374

防火等级

94 V0

UL E331100

标准厚度:

0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.14