镀银早始于1800年，个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。

镀银线：

具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点，镀银线成为高频线和有色纺织线的产品。

需要电镀的基材能够不具备吸收性

之所以需要产品不具备吸收性，主要是因为的铝片很薄，具有吸收性的基材会造成颜料定向的不规律，进而影响涂层的镜面效果。如果一定要选用具有吸收性的基材，应先在基材表面上打底。

连续镀银工艺想必大家都有听说过，该镀层较多用于防止腐蚀，具有增加导电率、反光性和美观性等功能。但其实连续镀银并不是所有产品都适用的，它对产品本身也有一定的要求。

需要电镀的基材表面需要干净平整

关于这一点的要求，主要是因为表面越平整，镜面效果越好。对于不平的表面要先上底漆，以使表面平整。一般可以涂一层清漆，如对金属感要求较高，也可以涂一层黑色底漆。