机器特点：

1.采用MOSFET及1GBT功率管独特的变流控制技术；

2.节能、比常规电子管高频机节电三分之二；

3.操作维护简易方便，几分钟学会；

4.特别，设备无近万伏高压，免除高压触危险；

5.自动控制型可调焊接过程的电流和时间，提高焊接质量；

6.感应圈可自由拆装，更换方便；

7.发生器体型小，特点方便；

8.特别适合金属件与塑胶件预热埋植和感应焊接。

焊伤问题。

超声波焊接时，造成焊伤的原因大致有以下几种：

1、超声波焊头（上模）有毛刺或没有避位。

2、底膜没对准，导致焊接时产品接触时间不一致。

3、焊接时保护膜长期未更换。

4、气压太大，超声波焊接时，焊头与产品有撞击。

5、所有参数及工装都调试没问题，但是还是有焊伤的问题，这种情况我们需要更换功率更大的设备。

解决方法：

1、超声波焊头有毛刺的位置用酒精擦拭或用砂纸打磨平整，没有避位的地方进行避位。

2、焊头摇下，压紧产品与底膜，对准底膜位置。

3、更换超声波专用的保护膜。

4、降低气压（对应的会减缓超声波焊头下降速度）。

5、超声波焊接机功率不足时，会导致焊接时间过长，焊接时间过长就很容易擦伤产品，正常调节参数方面我们会通过减小焊接时间，增加振幅来调试产品擦伤问题。

裂痕问题

超声波焊接时，出现裂痕的原因大致有以下几种：

1、超声波熔接线设计不合理导致焊接部位不能完全紧贴或过度紧贴。

2、产品结构设计不合理或底膜设计不合理，焊接位置底部镂空没有着力点。

解决方法：

1、超声波熔接线应遵循一定的规则，根据产品的焊接要求，超声波熔接线不应太高或太粗。太高会导致焊接出现缝隙且接触面过小导致熔接效果不理想，太粗会导致产品挤胶，进而把产品底部撑开出现裂缝。

2、超声波焊接位置对应的底部应有支撑点，否则极易出现焊接裂痕。

启动主机进入系统，主机会自动对自身与换能器进行频率扫频追踪，这时需观察空机的频率与输出功率是否正常，（通常未装模具之前，振幅在50%以下空机频率为19.95-20.05Khz之间，输出功率为100-400W之间）如有超出请联系相关人员检查换能器或主机是否存在异常，如在范围内再选择参数设定界面，此时会弹出对话框输入相应的密码即可，选取手动模式，按下机架双启动键，使机头完全下降，然后观察换能器接触面与机架自身的工作平台是否有足够的空间安装超声波模具与工装，如空间不够可松开机架二把手摇动手轮将机身升到所需的高度再锁紧二把手固定机身位置。