双面线路板与单面线路板对比：

严格意义上来说双面线路板是电路板中很重要的一种线路板，他的用途是很大的，看一线路板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面线路板的认识是完全可以把握的了，双面线路板就是单面线路板的延伸，意思是单面线路板的线路不够用从而转到反面的，双面线路板还有重要的特征就是有导通孔。

双面线路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在线路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面线路板的面积比单面线路板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面线路板更复杂的电路上。

简单点说就是双面走线，正反两面都有线路!一句概括就是：双面走线的板就是双面线路板!有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢?答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已。

印制电路板不仅提供了机械支持，而且还对安装在它上面的元器件起到了连接作用。因此，对于印制电路板的设计者来说，有必要了解面板的整个物理尺寸(外框尺寸)、安装孔的位置、高度限制和相关的详细资料。

线路板的种类 : 分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。制作沉金线路板成本相比抗氧化线路板要高些，一般情况下选择抗氧化工艺的客户远比选择线路板沉金工艺要多得多，在这种情况下，为什么有些客户还会选择沉金工艺呢?双面线路板制作沉金工艺的优点又有哪些呢?

1、散热性强：沉金做的焊盘有良好导热性使其散热性，散热性好的线路板温度低、芯片工作稳定等优点，另外在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用性散热孔，而OSP抗氧化和化银板散热性一般。

2、焊接强度好：双面沉金线路板在制作过程中经历三次高温接接后，可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好，并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP线路板在经过三次高温后焊点有点灰暗色没有光泽，容易影响锡膏和助焊剂的活性，易出来空焊等现象。

3、可电测性好：沉金工艺线路板生产完成后，出货前可直接进行测量，操作技术简单方便，不受其它条件影响。OSP线路板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，无法直接进行测量操作，须在OSP前先进测量，缺点是过OSP后容易出现微蚀过度等情况，造成焊接不良等现象。

双面线路板(double-sided boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在线路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，那么它的制作流程是怎么样的呢，下面小编来详细的说一说。双面线路板制作流程介绍：

一、总体流程介绍

客户要求→工程设计资料→制作工单 MI →开料 /烤板→钻孔→沉铜 /板面电镀→ 磨刷→线路→电镀铜锡→退膜 /蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型 /冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓

二、流程说明

1)下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸

2)钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔

3)沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路;

4)全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞;

5)线路(图形转移)：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形

6) 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流

7)蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形

8)退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路

9) 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路

10)化金 /喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化

11)字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件

12)冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形

13)电测：通过闭合回路的方式检测线路板中是否有开短路现象

14)FQC/包装：检板出货

双面线路板焊接时焊盘很容易脱落原因分析：

1、板材质量问题。

由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题。

2、线路板存放条件的影响。

受天气影响或者长时间存放放到潮湿处，线路板吸潮含水份过高，为了达到理想的焊接效果 ，贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量，焊接的温度和时间都要延长。这样的焊接条件容易造成线路板铜箔与环氧树 脂分层。

3、电烙铁焊接问题。

一般线路板的附着力能满足普通焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是电子产品一般都有可能出现返修，返修一般是用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部高温往往达到300-400度温度，造成焊盘局部瞬间温度过高，焊盘铜箔下 方的树脂胶受高温脱落，出现焊盘脱落。电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，也是导致焊盘脱落的原因。