特点：预成型焊料以其定量、定点提供焊料的优点，在特定焊接工艺条件下，可实现更优焊接效果，正在被日益广泛的应用。当今在SMT工艺中，由于钢网印刷的锡膏厚度限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。如：手机插孔插座，连接器、网线插孔等，这些零件还是需要一定的焊锡量来确保其焊接的强度及品质，为了解决这一问题，可以在印刷锡膏后，在锡膏上面贴片放置预成型焊锡，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高强度及可靠性。

目前行业主流的焊接工艺都是锡膏+SMT回流焊等设备焊接，锡膏的助焊剂含量在10%左右，导致焊接层较大空洞率约20%，以及较多的助焊剂残留物。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如半导体封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化及助焊剂残留物。如何有效解决上述问题，急需一项全新工艺。

锡片用途：是由于锡具有熔点低、，耐腐蚀，能与许多金属形成合金，有良好的延展性以及外表美观等特性，因而锡的重要性和应用范围不断显现和扩大。锡主要用于马口铁的生产和制造合金。

锡片加工主要应用领域如下:

一、电气绝缘：具有较高的电绝缘等级，可承受高电压的负荷，可制成绝缘布、管套等产品。

二、柔性连接：它可以解决热胀冷缩对管道的破坏问题，该产品作为柔性膨胀节的基材，具有较高的使用温度、防腐性及耐老化性能，弹性及柔韧性。 锡片加工现已广泛应用于石油、化工、水泥、钢铁、能源等领域，并已取得良好的使用效果。

三、锡片加工在防腐方面：可作为管道、储罐的内外防腐层，防腐性能优良，耐高温好，强度高，是一种理想防腐材料。

四、 锡片的其它领域：可应用于建筑密封材料，高温防腐输送带，包装材料等领域。厚度可以做2mm，3mm，4mm，宽度1m-1.2m。

用于PCB电路板，金属壳体，金属-玻璃封装，半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。

优势

1使用高洁净焊片，真空炉工艺，实现零残留物，消除或极低空洞

2可焊性好，减少助焊剂的飞溅以及残留；

3搭配锡膏使用，可提高焊料金属含量；

4单独使用可以控制金属含量，表面涂敷均匀的助焊剂，保持焊接的一致性，

低残留物