加银焊锡 加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。
加铜焊锡 焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜。
在生产锡铅焊料合金时应先投铅，升温350℃时再投锡，并混合中间合金搅拌均匀，去掉渣质，化验分析合格后，作为铸造圆锭备用；
当升温至规定温度后开始搅拌，搅拌速度应均匀一致，为确保搅拌无死角，在熔炉底靠近部约10-20cm的地方安装导流片；
视熔炉大小而定，每搅拌10-20分钟，应调整为反方向进行搅拌。
回收镀金、镀银、镀镍、镀钯、含金、含银.含镍、含锡、含钯、含钴、含铂、含金废水废料、废银泥、废檫银布、废银浆、各种含量的银焊条废金泥.废金水.废檫金布.废镍泥.废锡泥.废铜泥等。